当前位置: 首页 新闻中心 公司动态
N ews center

新闻中心

我司参加2018年上海Semicon国际半导体博览会圆满结束

发布时间:2018-04-09 10:18:17 来源: 浏览量:0

联系方式:0371-67989991/67982784 传真:0371-67989984 邮箱: huhu4725@sina.com

公司地址:河南省郑州市高新区正弘数码港13-899

版权所有:河南科恩超硬材料技术有限公司 豫ICP备09030521号 技术支持: 征途技术有限公司

关注科恩微信公众号